高通进博会首展6G终端原型机
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高通进博会首展6G终端原型机
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AI 综述
高通在第九届进博会上首次公开实物展出其称为全球首个符合3GPP最新定义的6G终端原型机。该原型机已用于高通与中国移动、中兴通讯等伙伴的联合6G技术测试和互操作验证，测试中使用400兆下行带宽和400兆上行带宽，下行带宽为目前5G频谱的4倍，峰值速率约14G。 高通同时展示了面向6G网络的AI Recall应用演示，由智能眼镜与边缘侧服务器协同完成语义检索。
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最新进展11月5日 05:02
高通连续九年参展进博会，全球首个符合3GPP最新定义的6G终端原型机首次公开亮相报道时间线
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11月5日
- 智东西高通连续九年参展进博会，全球首个符合3GPP最新定义的6G终端原型机首次公开亮相
高通在第九届进博会上首次公开实物展出全球首个符合3GPP最新定义的6G终端原型机，该原型机已用于与中国移动、中兴通讯等伙伴的联合6G技术测试和互操作验证。原型机在测试中使用400兆下行带宽和400兆上行带宽，下行带宽为目前5G频谱的4倍，峰值速率约14G。高通还展示了面向6G网络的AI Recall应用演示，通过智能眼镜与边缘侧服务器协同完成语义检索。
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