高通连续九年参展进博会，全球首个符合3GPP最新定义的6G终端原型机首次公开亮相

高通在第九届进博会上首次公开实物展出全球首个符合3GPP最新定义的6G终端原型机，该原型机已用于与中国移动、中兴通讯等伙伴的联合6G技术测试和互操作验证。原型机在测试中使用400兆下行带宽和400兆上行带宽，下行带宽为目前5G频谱的4倍，峰值速率约14G。高通还展示了面向6G网络的AI Recall应用演示，通过智能眼镜与边缘侧服务器协同完成语义检索。