后摩智能官宣2D CIM与3D CIM双技术路线

后摩智能在首届生态合作伙伴大会上宣布，以SRAM-CIM为根技术，同时布局2D CIM与3D CIM两条存算一体路线，分别对应更大容量和更大带宽的需求。其已基于2D CIM量产M30、M50，首款3D CIM芯片A20现已投产，M50迭代款M6X系列仍在研发推进中。 后摩智能称，A20最多支持16芯全互联，算力利用率较上一代提升50%；M6X系列综合能力可达M50的3~6倍。相关生态软件已正式开源，A20更多细节将于10月24日新品发布会公布。

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