后摩智能官宣2D CIM+3D CIM双技术路线，首款3D CIM芯片A20已投产

后摩智能在首届生态合作伙伴大会上宣布，以SRAM-CIM为根技术布局2D CIM与3D CIM两条存算一体路线，分别面向高算力容量与高带宽场景。首款3D CIM芯片A20已投产，最多支持16芯全互联，算力利用率较上一代提升50%；M6X系列综合能力可达M50的3~6倍。