后摩智能完成数十亿元B轮融资，端侧大模型AI芯片进入规模化兑现期

后摩智能低调完成数十亿元B轮融资，端侧大模型AI芯片进入规模化兑现期。据21世纪经济报道不完全统计，仅今年9月国内就有近十家端侧AI芯片企业宣布完成新一轮融资，资本正从云端算力集群转向手机、电脑和机器人中的芯片。