无问芯穹完成23亿元C轮融资，累计43亿元创国内AI Infra新高

无问芯穹近日完成23亿元C轮融资，累计融资额达43亿元，单轮与累计均创国内AI Infra行业新高，本轮已完成交割并正在筹备IPO。公司脱胎于清华大学电子工程系，主打多元异构算力协同，曾完成全球首次“4+2”式700亿参数大模型异构芯片混合训练，算力利用率达97.6%，其跨域训练系统已触达超37000P算力、覆盖16种主流芯片。